華為電腦業(yè)務(wù)將正常運(yùn)轉(zhuǎn)

美國對華為“芯片斷供令”生效剛滿一周，9月21日，英特爾方面就表示，已經(jīng)獲得了向華為繼續(xù)供貨的許可。

華為方面表示，英特爾的這一許可是去年年底拿到的，未受到今年兩次制裁的影響。英特爾公司全球副總裁、中國區(qū)總裁楊旭21日發(fā)表署名文章表示，中國是不斷成長的市場，英特爾將繼續(xù)投資中國。

除此之外，美國芯片龍頭之一的AMD也透露公司已經(jīng)獲得對華為供貨許可證，預(yù)計(jì)不會因?yàn)榻顚緲I(yè)務(wù)產(chǎn)生重大影響。

英特爾和AMD兩家公司主要制造的是電腦端芯片，這一芯片主要應(yīng)用于筆記本電腦和服務(wù)器，這也意味著華為的筆記本電腦業(yè)務(wù)將不受禁令影響，維持正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

目前，英特爾和華為已繼續(xù)推進(jìn)相關(guān)項(xiàng)目。9月22日，華為聯(lián)合英特爾發(fā)布了FusionServer Pro服務(wù)器系列最新一代產(chǎn)品2488H V6。

“斷供令”或變“專供令”

那么，為什么AMD和英特爾可以率先拿到美國商務(wù)部的許可呢？通信業(yè)觀察員項(xiàng)立剛表示，美國的“網(wǎng)開一面”充分顯示了其“美國利益至上”的原則。

首先，美國在電腦領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)和制造能力均處于世界領(lǐng)先地位，掌握絕對主導(dǎo)權(quán)，其他國家的廠商難以撼動，因此向華為電腦開放芯片使用，不會威脅到美國的行業(yè)地位。

華為筆記本電腦

而另一方面，也不排除美國有把“斷供令”變“專供令”的企圖。根據(jù)美國對華為的新禁令，今年9月15日之后，全球所有公司在向華為供應(yīng)采用美國技術(shù)的產(chǎn)品前，都必須先向美國申請?jiān)S可證。

項(xiàng)立剛表示，這道禁令為美國提供了操縱市場的可能，比如申請向華為供貨的美國企業(yè)獲批可能性增大，而三星、臺積電等非美國本土企業(yè)則有可能不被獲批，通過這種“篩選”讓華為變成美國企業(yè)的“專屬訂單”。

華為手機(jī)芯片或被“松綁”

除了英特爾和AMD之外，美國高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電、美光、三星等多家供應(yīng)鏈上的重要廠商也已向美國商務(wù)部提交了繼續(xù)供貨華為的許可申請。

那么，繼電腦芯片“松綁”后，美國會在手機(jī)芯片上對華為繼續(xù)松動嗎？

華為麒麟芯片

目前，華為的高端手機(jī)主要采用的是華為海思自主研發(fā)設(shè)計(jì)的麒麟芯片。自2009年進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域，麒麟芯片的性能就引發(fā)業(yè)內(nèi)驚嘆，進(jìn)入4G時代，麒麟芯片優(yōu)勢擴(kuò)大，曾多次領(lǐng)先美國高通同級別芯片的發(fā)布，這也引來了美國的制裁。

不過值得注意的是，雖然華為在手機(jī)芯片的設(shè)計(jì)領(lǐng)域掌握了核心技術(shù)，但在手機(jī)芯片的制造領(lǐng)域仍存短板，麒麟系列芯片自主設(shè)計(jì)后，主要依靠臺積電、三星、中芯國際等芯片制造企業(yè)進(jìn)行代工制造，而這些芯片制造商都受到美國對華為禁令的制約，這也成為了華為被“卡脖子”的關(guān)鍵。

在項(xiàng)立剛看來，美國主要想打擊的是華為的芯片設(shè)計(jì)核心科技能力，而非某項(xiàng)終端產(chǎn)品，因此下一步有可能會在手機(jī)芯片上對華為“松綁”，比如批準(zhǔn)高通對華為銷售，讓華為和其他品牌的手機(jī)一樣依賴美國企業(yè)的芯片，而不得不放棄自主設(shè)計(jì)的芯片。

華為手機(jī)Mate 40 Pro概念圖

突破芯片制造堵點(diǎn)

9月16日，就在美國商務(wù)部全面卡華為“脖子”的第二天，中科院院長白春禮宣布，將把對中國制造“卡脖子”的關(guān)鍵技術(shù)作為各科研單位攻關(guān)重點(diǎn)，并開始入局光刻機(jī)領(lǐng)域。

次日，華為CEO任正非一行到訪中國科學(xué)院，就基礎(chǔ)研究和關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展進(jìn)行探討交流。白春禮表示，作為國家戰(zhàn)略科技力量，中科院將與華為繼續(xù)緊密合作，充分集聚優(yōu)質(zhì)資源，探索科技前沿。

此外，任正非北京行還訪問了北大和清華。今年7月下旬，他還曾帶隊(duì)到訪復(fù)旦、上海交大、南京大學(xué)和東南大學(xué)等多家高校，就校企合作、產(chǎn)學(xué)融合等話題與專家座談。

項(xiàng)立剛表示，從任正非的行程可以看出，華為正在整合資源發(fā)力，而國家力量的參與也將為華為的科技攻關(guān)提供強(qiáng)大支撐。眼下，美國的“芯片封鎖”最大堵點(diǎn)在于芯片制造，包括芯片制造的材料，以及構(gòu)造復(fù)雜、技術(shù)含量高的光刻機(jī)設(shè)備。這些靠一家企業(yè)突破顯然不切實(shí)際，它需要國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)通力合作，探索出生產(chǎn)制造的方法，避免今后在更長時間段內(nèi)被“卡脖子”。

（看看新聞Knews編輯 楊臻 黃濤）