2月7日，由上海微電子研發(fā)制造的中國(guó)首臺(tái)2.5D與3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)，在上海正式交付。這一具有高分辨率、高套刻精度、超大曝光面積等特點(diǎn)的高端設(shè)備，將推動(dòng)我國(guó)集成電路封裝/測(cè)試環(huán)節(jié)提升工藝水平、開拓新工藝。

在這臺(tái)2.5D/3D封裝光刻機(jī)上，一大技術(shù)亮點(diǎn)是能通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝，把內(nèi)存、中央處理器、射頻和接口等獨(dú)立的小芯片，集成在一起，提升芯片的集成度，增強(qiáng)系統(tǒng)功能的多樣性和復(fù)雜性，同時(shí)，對(duì)產(chǎn)品良率和成本做到有效控制。

目前，這一封裝光刻機(jī)制造技術(shù)，國(guó)際上僅少數(shù)幾個(gè)國(guó)家掌握。上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司副總經(jīng)理黃棟梁表示，“它現(xiàn)在單次靜態(tài)的曝光視場(chǎng)可以做到60毫米乘60毫米，我們可以一次將很多個(gè)不同種類的芯片擺在一起，通過(guò)一次曝光的方式實(shí)現(xiàn)它們相互之間的連通?！?/p>

2009年至今，上海微電子通過(guò)自主攻關(guān)，已先后研發(fā)、制造出三代光刻機(jī)產(chǎn)品。其中，封裝光刻機(jī)在全球市場(chǎng)占有40%以上的份額；國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超90%，技術(shù)水平已邁入國(guó)際第一梯隊(duì)。

“十四五”期間，上海電氣還將聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)和裝備突破，進(jìn)一步提升自主創(chuàng)新能力。上海電氣集團(tuán)黨委書記、董事長(zhǎng)冷偉青說(shuō)道：“比如漂浮式海上風(fēng)機(jī)，比如海上直流輸電，也包括工業(yè)汽機(jī)、工業(yè)燃機(jī)、四代核電、5兆瓦的風(fēng)機(jī)等等?？萍紕?chuàng)新是我們企業(yè)的根和魂?！?/p>

（看看新聞Knews記者：金普慶 實(shí)習(xí)編輯：秦雨佳）