2020年以來，一場“芯荒”波及全球，多達(dá)169個行業(yè)受到影響。就在此時，美國出手“搶芯”，挑起了一場“芯片大戰(zhàn)”，并且威脅不交就上手段。

9月23日，美國召開半導(dǎo)體峰會，美國商務(wù)部長雷蒙多親自主持，他邀請三星、臺積電等全球芯片制造龍頭企業(yè)與會。就是在這場峰會上，美國提出索要數(shù)據(jù)的要求。 

9月23日，美國商務(wù)部還發(fā)出通知，要求全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要企業(yè)在45天之內(nèi)提供相關(guān)信息，包括庫存、產(chǎn)能、原材料采購、銷售、客戶信息等。信息征集對象涵蓋整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括半導(dǎo)體設(shè)計和制造企業(yè)、材料和設(shè)備供應(yīng)商、中間商以及終端用戶。

在美國商務(wù)部網(wǎng)站上可以看到，此次美國向企業(yè)索要的信息包括過去三年企業(yè)訂單出貨情況、庫存情況、交貨時間、每種產(chǎn)品的主要客戶信息等，問題清單非常詳細(xì)。

白宮稱，美方尋求相關(guān)信息的目標(biāo)是“了解和量化供應(yīng)瓶頸”。美國商務(wù)部部長雷蒙多在接受媒體采訪時警告，如果企業(yè)不做出回應(yīng)，美方可能會動用《國防生產(chǎn)法》和其他工具迫使企業(yè)交出數(shù)據(jù)信息。

美國為什么要設(shè)下這場“鴻門宴”，演出請君入甕的把戲？我們該如何解讀美國這種類似“勒索令”的操作？