當?shù)貢r間11日,日本首相石破茂在新聞發(fā)布會上承諾,將為日本的半導體和人工智能(AI)行業(yè)提供超過650億美元的支持。
石破茂表示,希望這項資金支持能在未來10年內帶動超過50萬億日元的公共和私人投資。他將與各部門討論這項計劃的資金來源問題,但不會通過發(fā)行國債來為這些措施籌措資金。
日本媒體此前報道稱,該國政府正在尋找為半導體行業(yè)提供資金的新途徑,正計劃以政府持有的資產(chǎn)為擔保發(fā)行國債,為半導體公司提供補貼。此前,日本政府已在補充預算中撥出約4萬億日元,用于重振半導體產(chǎn)業(yè)。
編輯: | 祝聞豪 于一麥(實習) |
責編: | 劉佳 |
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