北京時(shí)間8月9日晚，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署了《芯片和科學(xué)法案》，為美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供527億美元的補(bǔ)貼，并要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國(guó)本土制造芯片。

其中，390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵(lì)措施，20億美元用于汽車和國(guó)防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國(guó)建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。

據(jù)路透社報(bào)道，拜登說(shuō)，這項(xiàng)措施是“對(duì)美國(guó)千載難逢的投資”。

拜登和美國(guó)副總統(tǒng)哈里斯、眾議院議長(zhǎng)佩洛西一起簽署了《芯片和科學(xué)法案》。美光科技、英特爾、洛克希德·馬丁、惠普和AMD公司的首席執(zhí)行官以及賓夕法尼亞州州長(zhǎng)和伊利諾伊州、底特律、克利夫蘭和鹽湖城的市長(zhǎng)、立法者出席了簽字儀式。

（編輯 沈佩佩）