綜合美國彭博社、路透社2月29日報(bào)道,美國政府機(jī)構(gòu)已發(fā)出新一輪要求,試圖得到美國最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商——“應(yīng)用材料”公司(Applied Materials)向中國客戶發(fā)貨的信息。該公司披露了2月份新收到的“多張傳票”。
周二的公司文件顯示,拜登政府針對“應(yīng)用材料”公司對華發(fā)貨的調(diào)查已經(jīng)蔓延至多家美國機(jī)構(gòu),包括美國證券交易委員會(SEC)。
文件稱,公司已于2月份收到證券交易委員會的傳票,并收到馬薩諸塞州地區(qū)檢察官辦公室發(fā)出的另一張涉及對華發(fā)貨的傳票,被要求提供本月某些聯(lián)邦獎(jiǎng)勵(lì)申請的相關(guān)信息。去年11月,美國商務(wù)部也發(fā)過一張“涉及某些中國客戶貨物”的傳票。
據(jù)報(bào)道,隨著拜登政府加大限制力度,試圖阻止先進(jìn)芯片流向中國,美國商務(wù)部和其他機(jī)構(gòu)自2022年起就開始對該公司提出各種要求。
去年11月,路透社援引三名知情人士報(bào)道稱,“應(yīng)用材料”公司因?yàn)樵跊]有出口許可證的情況下通過韓國分公司向中企運(yùn)送設(shè)備,而遭到司法部調(diào)查。其中一名知情人士稱,涉及的設(shè)備價(jià)值數(shù)億美元。
編輯: | 祝聞豪 |
責(zé)編: | 鄧愛華 |
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